研究シーズ
共同研究・受託研究テーマ（2021）
| ガスクラスターイオンビームの工学的応用に関する研究（民間企業との共同研究）[2021〜] |
| SIP: 新WBGチップ表面電極および実装技術の開発（競争的資金等の外部資金による研究）[継続] |
| SCOPE: 基地局増幅器の超高速大容量、超低消費電力を実現するGaNトランジスタの低熱抵抗化と熱電気統合解析基盤の構築に関する研究開発（競争的資金等の外部資金による研究）[2021〜] |
| 低温接合に関する研究（民間企業との共同研究） [継続] |
| 実装工学に関する基盤研究（国内研究機関との共同研究）[継続] |
| 表面活性化によるガラスの接合の研究（民間企業との共同研究）[継続] |
共同研究・受託研究テーマ（2019-2020）
| 5Gの普及・展開のための基盤技術に関する研究開発（競争的資金等の外部資金による研究） [〜2020] |
| パワーデバイス集積化のための窒化ガリウム・ダイヤモンド接合界面の熱抵抗測定（その他の補助金・助成金）[2019] |
| 大気中常温接合の共同研究 （民間企業との共同研究） [〜2020] |
| SIP: 新WBGチップ表面電極および実装技術の開発（競争的資金等の外部資金による研究） |
| 低温接合に関する研究（民間企業との共同研究） |
| 実装工学に関する基盤研究（国内研究機関との共同研究） |
| 表面活性化によるガラスの接合の研究（民間企業との共同研究） |
| 加圧・過熱直接接合による母材／フィルター接合界面の接合機構に関する検討(学術指導）[2020] |