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研究室始動

Microsystem Integration & Packaging Laboratory

2019年4月東京大学から異動してきた(古くて)新しい研究室です。加熱をせずに材料を直接接合する「常温接合(表面活性化接合;Surface Activated Bonding:SAB)」を中心に、異種材料接合、異種デバイス集積化の研究を行っています。特に、産業界と学術の連携に力を入れています。また海外との交流も盛んに行っています。

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